AI应用落地过程中一方面存储重要性不断提升，以存算融合、以存 强算、以存代算等技术路径实现AI大模型的降本增效，一方面产生了海量数据存储需求。进入下半年，海外云服务商提前锁定存储原厂长期产能，存储原厂研发、产能加速向企业级存储市场倾斜，存储供应紧张从结构性升级的企业级领域全面扩展至消费类。
随着存储需求的爆发式增长，国内存储企业在2025年交出了一份亮眼的成绩单。就在近期，澜起科技、德明利、佰维存储三家头部企业的2025年年度报告，其中佰维存储实现了429.07%的净利润增长。
澜起科技：互连类芯片毛利率达到65.57%
澜起科技作为内存接口芯片的全球龙头，在2025年迎来了产品迭代的关键窗口期。
根据其2025年年度报告，澜起科技2025年实现营业收入54.56亿元，同比增长49.9%；归母净利润22.36亿元，同比增长58.4%。澜起科技解释，主要原因为：受益于AI产业趋势，
行业需求旺盛，公司的互连类芯片出货量显著增加。
分季节来看，澜起科技在Q1到Q4单季度的营收都保持稳定的趋势，第四季度淡季不淡，其营收也比第一季度高。
AI 服务器是驱动高速互连芯片市场扩容的关键动力。AI服务器需求的增长主要由大模型训练、推理等需求驱动，多芯片集群架构需高带宽、低延时互连支撑海量数据交互，直接拉动PCIe/CXL互连芯片、以太网及光互连芯片的需求，同时推动对更大容量及更高带宽系统主内存的需求。此外，AI服务器配置的内存模组数量是通用服务器的2倍左右，因此也带动内存模组的需求量。
wKgZO2nLmsKAIQc4AALSUAwLkcY224.png
根据行业相关数据，2024年全球AI服务器出货量达到200万台，作为对比2020年时的出货量仅为50万台，年均复合增 长率为45.2%，预计到2030年将达到650万台。
2025年，澜起科技抓住市场机会，公司DDR5第五子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片、新一代CKD芯片等新产品相继推出。在PCIe高速互连领域，公司发布了PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片以及相应的AEC 解决方案。
公司互连类芯片产品的营收和毛利率都实现了同步增长，该产品线全年实现销售收入51.39亿元，较上年度增长53.43%，产品线毛利率为65.57%，较上年度提升2.91个百分点。
2025年互连类芯片的产量约为4.01亿颗，销售为3.82亿颗。
澜起科技在财报中透露，公司正在研发PCIe7.0 Retimer 以及PCIeSwitch 芯片。此外，CXL 互连芯片中，已经完成CXL2.0MXC芯片量产版本的研发，完成CXL3.xMXC芯片的工程研发。完成首批时钟缓冲芯片及展频振荡器的工程研发。
在研发投入方面，随着公司布局的新产品品类增加，2025年澜起科技的研发费用约为9.15亿元，较上年度增长20%，占营业收入的比例为16.77%。
德明利：全年营收超百亿，Q4净利润大涨11倍
2025年，德明利业绩迎来爆发式增长，公司全年营收107.89亿元，同比增长126.07%；归母净利润6.88亿元，同比增长96.35%；扣非净利润6.68亿元，同比增长120.77%。
分季度看，德明利的业绩逐季稳步攀升，前三季度受到成本压力影响，出现亏损；但是到了第四季度营收达到41.3亿元，同比增长251.33%；归母净利润7.15亿元，同比大涨1105.46%，实现强势扭亏为盈。
wKgZPGnLmtWAHAaLAACK5FLxY4E121.png
德明利加快固态硬盘、嵌入式存储、内存条业务拓展与客户验证工作，快速切入消费电子品牌终端、手机、PC OEM、工业存储领域，推动公司嵌入式存储与内存条业务快速增长，这两大业务分别实现营业收入3,663,425,044.13元、1,051,378,892.35元，同比增 长334.43%、263.65%。
图：德明利分产品营收构成
公司毛利率全年14.81%，业绩以及毛利率的增长主要受益于AI高端产品出货量占比提高、晶圆成本优化及规模效应释放。
分产品线看，固态硬盘和嵌入式存储是拉动整体营收的核心动力，营收占比分为42.47%、33.95%，其中固态硬盘的营收为45.82亿元，嵌入式存储的营收为36.63亿元。这两大业务成为支撑公司业绩的基本盘。
移动存储业务和内存条业务虽然占比不如前两者，但依然保持着十亿级的营收规模，营收分别为14.74亿元、10.51亿元。
总体来看，德明利的产品线业绩呈现“两翼齐飞，多点开花”的局面，随着企业级SSD、高性能内存条等高价值产品占比的提升，竞争优势也持续增强。
据了解，德明利正新增光明基地布局，推进企业级SSD、高性能内存模组等关键产线的扩产建设，逐步提升自有战略产能以满足AI服务器、数据中心、AIPC等快速增长的存储需求。
就在今年3月，德明利推出时钟同步（CKD）技术的DDR5内存条系列，时钟驱动器的加入可以优化内存与CPU控制器之间的信号传输路径，应对AI工作负载带来的更高带宽与稳定性要求。该系列内存运行速度高达7200MT/s，产品采用双32位独立通道设计，实现64位并行带宽，容量覆盖16GB至64GB，面向AI PC等应用场景。
佰维存储：净利润大涨超400%， AI端侧加速产品适配
佰维存储2025年公司实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；净利润8.53亿元，同比暴增429.07%；全年综合毛利率达21.4%。
对于业绩的增长，佰维存储提到以下四大原因：
一是AI新兴端侧领域深耕与产品优势，公司ePOP等代表性存储产品已被Meta、Google、 阿里、小米、雷鸟创新等企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。
二是持续加大投入，2025 年度研发费用63,238.08万元，同比增长41.34%。
三是股份支付费用影响，2025年度股份支付费用为25,390.52万元，剔除股份支付费用后，2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为110,694.04万元，与上年同期相比，将增加60,765.26万元，同比增长121.70%。
四是非经常性损益影响。
分季度来看，佰维存储同德明利一样，都在第三季度与第四季度实现扭亏为盈，特别是第四季度，营收翻倍增长，净利润达到8亿元。
wKgZO2nLmvOAAsixAACviOFBmO0234.png
与前述两家存储企业不同的是，佰维存储还掌握先进封测技术，包括16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。
公司目前拥有两个生产基地，分别为泰来科技及芯成汉奇。泰来科技专注于12英寸晶圆的先进封装及模组制造，具备SiP、FC-BGA等先进封装技术。芯成汉奇专注于晶圆级先进封装技术，涵盖晶圆减薄、RDL、凸块、底部填充等工艺步骤，具备支持异构集成的生产能力，可提供面向AI芯片的高容量、高互联密度的解决方案。
在先进封装技术上，佰维存储聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存 算合封领域的CMC系列。其中，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品，已成功应用于端侧AI手机。
在存储产品方面，佰维的各类产品都在不断迭代，NANDFlash 向更高堆叠层数演进，公司在目前的产品中积极采用各大原厂最新制程的NANDFlash，公司已推出eMMC到UFS 全系列产品；在SSD产品方面，公司已推出SATA到PCIe5.0全系列产品。
2026年，基于1cnm工艺生产的DDR5、LPDDR5X/6、GDDR7、HBM4陆续 从送样验证迈向大规模量产，预计1cnm技术整体应用比例进一步扩大。2025年，佰维存储的DDR5内存模组和LPDDR5X产品的出货量持续攀升。
公司企业级存储产品已成功导入多家头部OEM、AI服务器厂商及头部互联网厂 商的核心供应体系，产品实现批量出货。同时公司推出覆盖AI手机与AIPC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0 SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。
值得一提的是，面向具身智能领域，佰维存储已推出适用于具身智能领域的eMMC、ePOP、 LPDDR等产品，已导入国内头部客户并实现出货。
