封装与引脚：采用 32 引脚的 LFCSP（Lead Frame Chip Scale Package）封装，封装尺寸为 5mm×5mm，座面最大高度 0.8mm，端子节距 0.5mm。
供电电压与工作温度：供电电压范围为 3V 至 3.63V，工作温度范围为 - 40°C 至 105°C。
A²B 总线特性：支持汽车音频总线（A²B），具有线形拓扑结构，为单主机多从机系统。节点间距离最长达 15m，整体线缆长度达 40m，可实现远距离同步数据传输，支持多通道 I²S/TDM 至 I²S/TDM，同步时钟相位在所有节点中对齐，从机到从机通信延迟低，还具备 I²C 至 I²C 控制和状态信息传输功能，支持 GPIO 和中断，从机节点可选择总线电源或本地电源。
音频接口与功能：可配置为 A²B 总线主机或从机操作，具备 I²C 接口，以及 8 位至 32 位多通道 I²S/TDM 接口，可编程 I²S/TDM 数据速率，多达 32 路上游和 32 路下游通道。还提供脉冲密度调制（PDM）接口，可直接连接最多 4 个 PDM 数字麦克风，支持同时接收最多 4 个 PDM 麦克风的 I²S 数据。
音频性能：支持高达 24 位 / 192kHz 的音频信号采样，动态范围高达 110dB，总谐波失真 + 噪声（THD+N）低于 0.01%，音质表现出色。
其他特性：可使用 SigmaStudio 图形软件工具进行配置，通过了 AEC-Q100 汽车应用认证，适用于汽车音频等对可靠性要求较高的场景。
应用领域：主要应用于音频通讯链接、麦克风阵列、波束成形、免提和车内通信、主动和路噪降噪、音频 / 视频会议系统等领域。
