频率规格：标称频率为 25MHz，提供稳定的高频时钟信号，适用于对时序精度和数据传输速率要求较高的电子系统。
封装类型：采用 3225 封装（3.2mm×2.5mm），属于小型化贴片封装，适合高密度 PCB 布局，广泛应用于消费电子、通信设备、工业自动化等领域。
性能参数：可能具备低相位噪声、宽工作温度范围（如 - 40℃~+85℃工业级标准）、低功耗和良好的频率稳定度（如 ±20ppm），确保在复杂环境下可靠运行。
应用场景：常用于微控制器（MCU）、FPGA、无线通信模块（如 Wi-Fi、蓝牙）、智能传感器等数字电路中，作为核心时钟源提供精准时序参考。
具体的电气参数（如负载电容、驱动电平、老化率等）需以厂商提供的 datasheet 为准。
