内核：采用 RL78 内核。
性能参数：CPU 最大主频为 24MHz，可提供较高的处理性能，在 24MHz 时可达 32.4DMIPS。
存储容量：内置 8KB 的闪存用于存储程序代码，768 字节的 RAM，此外还有 2K×8 的 EEPROM。
电源电压：工作电压范围为 1.8V 至 5.5V，宽电压范围使其能适应多种电源环境。
封装形式：采用 20 引脚的 LSSOP 封装，封装尺寸为 6.5mm×4.4mm。
工作温度范围：工作温度范围为 - 40℃至 85℃，能满足一般工业环境和消费电子环境的使用要求。
外设接口：具有 14 个 I/O 引脚，还具备简化 SPI、UART、简化 I2C 和 I2C 通信串行接口，此外还集成了 DMA、POR、PWM、WDT 等外设功能。
数据转换：内置 10 位 ADC，具有 11 个通道，可用于对模拟信号进行采样和转换。
应用领域：由于其低功耗、高性能和紧凑的封装，适用于多种消费电子和工业控制领域，如智能马桶、空气净化器传感器模块、家用烟雾探测器、便携式紫外线消毒器等，还可满足 household appliance safety standard（IEC/UL 60730）标准，适用于需要安全认证的家电产品。
