您好,欢迎来到97ic电子库存网!收藏本站
您所在的位置:首页行业新闻BSP 52 E6327 中文资料 数据手册 详细参数

BSP 52 E6327 中文资料 数据手册 详细参数

来源: 深圳市威尔健半导体有限公司 发布时间:2025-05-25

公司名: 深圳市威尔健半导体有限公司

联系人:苏经理

微信:17302670410

手机:17302670410

电话:0755-83383789

地址:深圳市福田区华强北路1019号华强广场A栋17e

摘要:BSP 52 E6327 60000PCS
型号 BSP 52 E6327
品牌 Infineon
封装 SOT223
晶体管类型NPN - 达林顿
电流 - 集电极 (Ic)(最大值)1 A
电压 - 集射极击穿(最大值)80 V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值)1.8V @ 1mA,1A
电流 - 集电极截止(最大值)10µA
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)2000 @ 500mA,10V
功率 - 最大值1.5 W
频率 - 跃迁 200MHz
工作温度150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型