通过将部分匹配从电路板移到更靠近GaN-on-SiC HEMT裸片的位置，性能
封装晶体管的性能得到改善。作为匹配的结果，操作频率变得特定于应用程序。
“内部匹配也使放大器PCB设计更容易，特别是当封装设备的输入和输出匹配到50欧姆时
输出引脚。"
CGHV96050F1 7.9-8.4 50 40
CGHV96050F2 7.9-9.6 50 40
CGHV96100F2 7.9-9.6 100 40
CGHV96130F 8.4-9.6 130 40
CGHV50200F 4.4-5.0 200 40
CGH31240F 2.7-3.1 240 28
CGH35240F 3.1-3.5 240 28
CGHV35400F 2.9-3.5 400 50
CGHV59350F 5.2-5.9 400 50
CGHV37400F 3.3-3.7 400 50
CGHV31500F 2.7-3.1 500 50
长期为有需求的客户代购 深圳市达恩科技有限公司
