Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化
I/O性能。有低成本、非常小的外形尺寸可供选择
封装以实现最小的PCB占地面积。
•Artix®-7系列：针对需要串行的低功耗应用进行了优化
收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低
高通量、成本敏感的物料清单总成本
应用。
基于可配置为分布式存储器的实6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑。
•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据
缓冲。
•支持DDR3的高性能SelectIO™技术
接口高达1866 Mb/s。
•具有内置千兆收发器的高速串行连接
从600 Mb/s到最高6.6 Gb/s到28.05 Gb/s的速率，提供了
特殊的低功耗模式，针对芯片对芯片接口进行了优化。
•用户可配置模拟接口（XADC），包含双
12位1MSPS模数转换器，带片上热和
电源传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片
用于高性能滤波，包括优化的对称
系数滤波。
强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相
环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块
精度和低抖动。
•使用MicroBlaze™处理器快速部署嵌入式处理。
•用于PCI Express®（PCIe）的集成块，最多可用于x8 Gen3
端点和根端口设计。
•多种配置选项，包括支持
商品存储器，使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密
认证以及内置的SEU检测和校正。
•低成本、引线键合、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在家庭成员之间轻松迁移
相同的包装。所有包装均为无铅和精选包装
Pb选项中的封装。
•设计用于28 nm的高性能和最低功率，
HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和
0.9V核心电压选项，可提供更低的功率。
