STMicroelectronics STEVAL-C34KAT2 是一款多传感扩展套件，配有 STEVAL-C34AT02 扩展板和柔性电缆。ISM330IS 传感器焊接在 25 mm x 25 mm 小板的中心。STTS22H 温度传感器放置在 PCB 一侧，并通过过孔热耦合到 PCB 底部裸露焊盘。
ISM330IS 是一款系统级封装，具有 3 轴数字加速计和 3 轴数字陀螺仪，可在高性能模式下提升 0.59 mA 的性能，并实现始终开启的低功耗功能，从而在工业和物联网解决方案中实现最佳运动效果。
ISM330IS 嵌入了新的 ST 处理类别 ISPU（智能传感器处理单元），以支持依赖传感器数据的实时应用。ISPU 是一款超低功耗、高性能可编程内核，能够实时执行 AI 算法，从而在任何无线传感器节点（从小型设备或配件到企业异常解决方案）中实现最先进的功能检测、资产跟踪和工厂自动化。
扩展板可以使用四个孔或双面胶带安装在设备上进行振动分析。该板与 STWIN.box 套件 (STEVAL-STWINBX1) 兼容。
特性
套件内容：
STEVAL-C34AT02 多传感扩展板 (25 mm x 25 mm)，带 34 针板对 FPC 连接器
34 针柔性电缆
STEVAL-STWINBX1 评估板的理想插件
带嵌入式 ISPU 的 iNEMO 惯性模块 (ISM330IS)：
具有可选满量程的 3 轴加速度计：±2 g、±4 g、±8 g 和 ±16 g
具有可选满量程的 3 轴陀螺仪：±125 dps、±250 dps、±500 dps、±1,000 和 ±2,000 dps
嵌入式 ISPU：超低功耗、高性能可编程内核，用于在边缘执行信号处理和 AI 算法，提供无缝的数字生活体验
低功耗：高性能模式下 0.59 mA，低功耗模式下 0.46 mA（仅陀螺仪 + 加速度计，不包括 ISPU）
低压、超低功耗 0.5 °C 准确度 I²C/SMBus 3.0 温度传感器 (STTS22H)
通过中断引脚可编程阈值
超低电流：单次模式下为 1.75 µA
工作温度：-40°C 至 +125°C
底部裸露焊盘可改善温度传感器的热耦合
1.8 V 至 3.3 V 电源输入
