S12 MagniV系统级封装 (SiP) 产品组合以优化的方式集成数字编程能力和高精度模拟电路，配有一组可扩展的存储器选项，采用基于革新性LL18UHV技术的新型单片设计，是配备集成高压模拟器件的真正单芯片解决方案器件，简化了汽车设计。
S12 MagniV Families
图表 - NXP Semiconductors S12 MagniV混合信号微控制器
特色S12 MagniV系列
NXP Semiconductors S912ZVMA MagniV®微控制器
具有32MHz总线速度的混合信号MCU，适用于汽车和工业电机控制应用。
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S12ZVMB MagniV®微控制器
NXP Semiconductors S12ZVMB MagniV®微控制器
通用S12 MagniV® 16位MCU，具有5V和3.3V稳压器及LIN物理层。
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S12ZVL MagniV 混合信号微控制器
NXP Semiconductors S12ZVL MagniV 混合信号微控制器
车用 16 位微控制器系列，采用 NVM + UHV 技术，集成 40V 模拟元件。
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S12ZVC MagniV 混合信号 MCU
NXP Semiconductors S12ZVC MagniV 混合信号 MCU
低成本、高度集成的解决方案，造就尺寸最小的集成式 CAN MCU。
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