STMicroelectronics SPC574S64E3
32位Power Architecture
MCU非常适合用于汽车底盘和安全应用。SPC574S64E3属于汽车用产品系列,设计用于满足底盘和安全电子应用的需求。主机处理器内核十分先进、具有高性价比,并且符合Power
Architecture嵌入式类别。 该器件采用VLE(可变长度编码)APU,提高了代码密度。SPC574S64E3的最高工作频率为140MHz,并提供针对低功耗进行了优化的高性能处理能力。
特性
- 符合AEC-Q100标准
- 高性能e200z4d双核
- 32位Power Architecture技术CPU
- 内核频率高达140MHz
- 双指令5级流水线有序执行内核
- 可变长度编码 (VLE)
- 内核MPU
- 浮点,端到端纠错
- 8KB指令缓存,带错误检测代码
- 32KB本地数据RAM和4KB数据缓存以及8KB指令缓存
- 1600KB(1.5MB代码+ 64KB数据)片上闪存:支持编程和擦除操作期间的读取,以及允许EEPROM仿真的多个模块
- 128KB片上RAM(96KB片上RAM + 32KB本地数据RAM)
- 具有32个通道的多通道直接内存访问控制器 (eDMA)
- 全面的新一代ASILD安全理念
- ASILD SEooC方法(不受环境影响的安全元件)
- 用于收集和响应故障通知的FCCU
- 内存错误管理单元 (MEMU),用于收集和报告内存中的错误事件
- 端到端纠错码 (e2eECC) 逻辑
- 循环冗余校验 (CRC) 单元
- 8个增强型12位SAR模拟转换器
- 2组:3个ADC和1个监控器ADC
- 转换时间:1.5μs(12MHz时)
- 多达32个物理通道
- 双可编程CTU
- 4个通用eTimer单元(每个单元6个通道)
- 4个FlexPWM单元
- 2个单元(每个单元4个通道)用于电机控制,在控制系统之间进行硬件同步
- 2个单元(每个单元2个通道)用于SWG仿真
- 通信接口
- 4个LINFlexD模块
- 4个解串串行外设接口 (DSPI) 模块
- 3个MCAN接口,具有先进的共享内存方案(对于MCAN0/2为808 x 32位字,对于MCAN1为520 x 32位字)和CAN-FD支持功能
- 1个FlexRay模块,具有2个通道、128个消息缓冲区
- 2个SENT接口(每个接口3个通道)
- 双锁相环,具有用于外设的稳定时钟域和用于计算外壳的FM调制域
- Nexus Class 3调试和跟踪接口
- 带BAF的片上CAN/UART引导加载程序 物理接口 (PHY) 可以为UART
- 高级和灵活的电源方案
- 用于1.2V内核逻辑电源的片上稳压器 支持旁路模式,用于外部1.2V内核逻辑电源
- 3.3V或5V IO和ADC电源(可提供2个独立的电源域)
- 结温范围:-40°C至150°C