XC6SLX100-2FGG676C

来源：深圳市盈腾兴电子科技有限公司发布时间：2023-11-20

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摘要：XC6SLX100-2FGG676C

品牌
XILINX
封装
BGA
批号
21+
数量
3000
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS
是
逻辑元件数量
101261
输入/输出端数量
480 I/O
工作电源电压
1.2 V
最小工作温度
0 C
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-676
系列
XC6SLX100
分布式RAM
976 kbit
内嵌式块RAM - EBR
4824 kbit
最大工作频率
1080 MHz
湿度敏感性
Yes
可售卖地
全国
型号
XC6SLX100-2FGG676C

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