您好,欢迎来到97ic电子库存网!收藏本站
您所在的位置:首页行业新闻XCV600E-6FG676C

XCV600E-6FG676C

来源: 深圳市盈腾兴电子科技有限公司 发布时间:2023-07-27

公司名: 深圳市盈腾兴电子科技有限公司

联系人:李小姐

微信:13728681908

手机:13728681908

电话:0755-82736697/82739634

传真:0755-82701952

地址:深圳市福田上步工业区101栋4楼H18

摘要:XCV600E-6FG676C
XCV600E-6FG676C是Xilinx公司推出的FPGA(现场可编程门阵列)产品。以下是XCV600E-6FG676C的一般特性和功能:

1. FPGA架构:XCV600E-6FG676C采用Xilinx的Virtex-6系列架构,具有大规模的逻辑单元和存储单元,可实现复杂的数字电路设计。

2. 逻辑资源:该FPGA提供大量的逻辑资源,包括可编程逻辑单元(CLB)、分布式RAM和分布式ROM等,可满足各种复杂逻辑设计的需求。

3. 时钟管理:XCV600E-6FG676C集成了多个全局时钟管理模块,可实现精确的时钟控制和分配,支持高性能的时钟域划分和时钟频率控制。

4. 高速串行连接:该FPGA提供多个高速串行连接通道,如GTX和GTP等,可实现高速数据传输和通信,适用于高速接口和通信协议的设计。

5. 外部接口:XCV600E-6FG676C提供多种外部接口,如GPIO、UART、SPI、I2C和PCI Express等,可方便地与外部器件进行连接和通信。

6. 配置和编程:该FPGA支持多种配置和编程方式,包括JTAG、SPI Flash和Selective FPGA,可根据实际需求选择合适的配置方式。

7. 可靠性和稳定性:XCV600E-6FG676C是一款工业级FPGA,具有高可靠性和稳定性,适用于各种工业控制和嵌入式系统应用。

品牌
XILINX
封装
BGA
批号
22+
数量
975
制造商
Xilinx Inc.
系列
Virtex®-E
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
676-BBGA,FCBGA
LAB/CLB 数
3456
逻辑元件/单元数
15552
总 RAM 位数
294912
I/O 数
444
栅极数
985882
可售卖地
全国
型号
XCV600E-6FG676C

该公司相关新闻