摘要：Nexperia 的 LFPAK56D 将两个 MOSFET 组合在一个坚固的封装中，而不会影响性能
LFPAK56D 将两个 MOSFET 组合在一个坚固的封装中，以 Power-SO8 基底面整合了更多内容而不会影响性能。Nexperia 的尖端铜夹技术可实现出色的电流处理能力、超低封装电阻以及极高的稳健性和可靠性。它非常适合空间有限且需要功率性能的情况。适用于汽车 (AEC-Q101) 和工业应用。
特性
用于低封装电感和电阻的铜夹
高 ID 最大额定值每通道高达 40 A
灵活的引线以提高可靠性
裸露的引线便于进行光学检查
单独的漏极连接
高电流瞬态稳健性
逻辑和标准电平
应用
电池保护
有刷直流电机驱动器
BLDC 电机驱动器
DC/DC 电源
负载切换
自动化
风扇驱动器
打印机
