用于13.56近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料
高柔韧性使片材易于成型为所需形状
高品质因数（Q）
保护系统免受直接位于线圈后的金属物体的影响
可提供卷材或片材等不同规格
TDK株式会社（TSE:6762）推出IFQ06系列，进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ’）低磁损耗（μ”），专为近场通信（NFC）应用而设计。IFQ06 材料还提供了高效保护，以防止性能降低的设计特性使NFC设计复杂化，比如直接位于天线后的金属物体。
随着电子设备日趋小型化、多功能化，如何确保不同的功能互不干扰变得越发困难。近场通讯采用电磁感应技术，通过从读写器接收载波的天线，让板载 IC 芯片进行信号处理。
需要特别指出的是，金属物体可以吸收或干扰所生成之磁场的磁通量线，形成涡流，进而缩小有效范围。此外，这些干扰还会改变电感值和自谐振频率，致使两个天线之间发生调频问题，终导致性能降低。在某些情况下，靠近天线的金属会携带感生电流，产生反作用磁场，进而缩短通讯距离，使通讯无法进行。
通过将 TDK 新推出的 IFQ06 系列材料放置在天线线圈和任何金属表面之间，可将读写器产生的磁通量限制在磁屏内，从而避免金属表面产生感生电流，保持 13.56 ?通讯条件。
