MAX532ACWE+
来源:
深圳市瑞冠伟业科技有限公司
发布时间:2021-07-15
摘要:数据接口 SPI
架构 R-2R
电压-供电,模拟 ±11.4V ~ 16.5V
差分输出 无
建立时间 2.5?s(标准)
位数 12
INL/DNL(LSB) ±0.5(最大),±1(最大)
输出类型 Voltage - Buffered
封装/外壳 16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
工作温度 0°C ~ 70°C
参考类型 外部
供应商器件封装 16-SOIC
数模转换器数 2
数据接口 SPI
架构 R-2R
电压-供电,模拟 ±11.4V ~ 16.5V
差分输出 无
建立时间 2.5?s(标准)
位数 12
INL/DNL(LSB) ±0.5(最大),±1(最大)
输出类型 Voltage - Buffered
封装/外壳 16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
工作温度 0°C ~ 70°C
参考类型 外部
供应商器件封装 16-SOIC
数模转换器数 2