BSP149H6327

来源：深圳市芯珵科技有限公司发布时间：2023-04-10

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摘要：BSP149H6327

技术参数
耗散功率1.8 W
上升时间3.4 ns
输入电容(Ciss)326pF @25V(Vds)
下降时间21 ns
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
耗散功率(Max)1800 mW
封装参数
引脚数4
封装SOT-223-4
外形尺寸
长度6.5 mm
宽度3.5 mm
高度1.6 mm
封装SOT-223-4
物理参数
工作温度-55℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free

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