一般说明
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列，
对成本敏感的高容量应用程序，以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的需求
高性能应用。7系列FPGA包括
Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化
I/O性能。提供低成本、非常小的外形尺寸
PCB封装面积最小。
•Artix®-7系列：针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化
收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的
高通量、成本敏感的物料清单总成本
应用。
基于最先进、高性能、低功耗（HPL）、28纳米、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，7系列FPGA可实现
通过2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP，系统性能得到了无与伦比的提高，同时能耗降低了50%_比上一代设备更强大，为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。
7系列FPGA功能概述
•基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑。
•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据
缓冲。
•高性能SelectIO™ 支持DDR3的技术
接口高达1866 Mb/s。
•内置万兆收发器的高速串行连接
从600 Mb/s到6.6 Gb/s到28.05 Gb/s的最高速率
特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。
•用户可配置模拟接口（XADC），包括双
12位1MSPS模数转换器，带片上热和
电源传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片
用于高性能过滤，包括优化的对称
系数滤波.7系列FPGA特性概述
•基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑。
•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据
缓冲。
•高性能SelectIO™ 支持DDR3的技术
接口高达1866 Mb/s。
•内置万兆收发器的高速串行连接
从600 Mb/s到6.6 Gb/s到28.05 Gb/s的最高速率
特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。
•用户可配置模拟接口（XADC），包括双
12位1MSPS模数转换器，带片上热和
电源传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片
用于高性能过滤，包括优化的对称
系数滤波。
强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相
环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块
精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机
•PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3
端点和根端口设计。
•多种配置选项，包括支持
商品存储器，使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密
以及内置SEU检测和校正。
•低成本、线键合、裸裸裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在
相同的包装。所有包均提供无铅和精选
Pb选项中的封装。
•设计用于28 nm的高性能和最低功率，
HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和
0.9V核心电压选项，功率更低。
