ECX-32 系列紧凑型表面贴装晶体采用行业标准封装，非常适合物联网、Wi-Fi 和蓝牙应用。这些紧凑型 (3.2 mm x 2.5 mm) 4 焊盘 MHz 石英晶体提供 8 MHz 至 54 MHz 的宽频率范围。这些晶体具有高稳定性和 ±10 ppm 公差选项，以及 -50ºC 至 +125ºC 的扩展温度范围选项。标准零件提供 20 pF 负载电容，但也额外提供 8 pF、10 pF、12 pF 和 18 pF 的负载电容选项。这些晶体非常适合电路板空间很重要的无线、移动、物联网、Wi-Fi 和蓝牙应用。自 2023 年一月起，ECS 扩展了 ECX-32 表面贴装晶体产品，增加了 3,000 片卷带选项。
特性
3.2 mm x 2.5 mm x 0.8 mm 封装
频率范围：8 MHz~54 MHz
标准工业温度范围：-20ºC ~ +70ºC
可提供扩展温度范围选项
±10 ppm 紧公差
±10 ppm 高稳定性
符合 RoHS 和 REACH 规范
应用
无线
手机
Wi-Fi
Bluetooth
物联网
