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来源：深圳兆威电子有限公司发布时间：2021-06-19

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摘要：THGBMDG5D1LBAIL

参数列表搜索代替器件
技术参数
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-25 ℃
封装参数
引脚数153
封装WFBGA
外形尺寸
封装WFBGA
物理参数
工作温度-25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
香港进出口证NLR

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