HGGENUINE
13
NA/
HG
65248
HGGENUINE
9852
HISENSE
1062
NA
HGGENUINE
13
DIP
HUAWEI
90000
原厂封装
HISENSE
860000
NA
HG
880000
MODULE
华工
12245
N/A
HISENSE
6893
NA
HUAWEI
18560
MODULE
MICROCHIP(美国微芯)
7087
PLAD
华工
6000
HISENSE
5
NA
Microsemi(美高森美)
7350
PLAD