HISENSE
20000
NA
HG
65248
华工
12245
N/A
HGGENUINE
13
DIP
HGGENUINE
13
NA/
Microsemi(美高森美)
7350
PLAD
HGGENUINE
9852
HUAWEI
18560
MODULE
华工
6000
HISENSE
860000
NA
HUAWEI
90000
原厂封装
MICROCHIP(美国微芯)
7087
PLAD
HG
880000
MODULE
Microchip
15000
N/A
HISENSE
6893
NA