FEATURES
● LOW PROFILE PACKAGE
● PLASTIC PACKAGE HAS UNDERWRITERS LABORATORY 94V-0
● IDEAL FOR SURFACE MOUNTED APPLICATION
● GLASS PASSIVATED CHIP JUNCTION
● BUILT-IN STRAIN RELIEF DESIGN
● ULTRA FAST RECOVERY TIME FOR HIGH EFFICIENT
● HIGH TEMPERATURE SOLDERING: 250°C/10 SECONDS AT TERMINALS
联系人：朱先生-余先生-夏小姐-张小姐
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