MC
56050
NA
MOTOROLA/摩托罗拉
50000
DIP5
UTILCELL
13000
N
ST
16900
BGA
MOTOROLA/摩托罗拉
2750
DIP5
FAIRCHILD/仙童
6635
DIP5
MICROCHIP/微芯
90000
SOP
ST
20000
BGA
NSC
9823
PLCC-44P
T D K
100
ST
60000
BGA
ADI/亚德诺
60000
NA
TDK InvenSense(应美盛)
499
-
ST
20000
BGA
MC
6200
NA
Molex 莫仕提供一系列汽车连接解决方案,旨在帮助汽车制造商克服日益增长的集成挑战,应对汽车行业电气化、高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能座舱系统和区域架构不断演变所带来的挑战。
发布时间:2026-07-14Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列,专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案,并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。
发布时间:2026-05-09Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列,专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案,并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。
发布时间:2026-04-18