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美信半导体
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原厂封装
数据接口 SPI 架构 R-2R 电压-供电，模拟 ±11.4V ~ 16.5V 差分输出 无 建立时间 2.5?s（标准） 位数 12 INL/DNL(LSB) ±0.5（最大），±1（最大） 输出类型 Voltage - Buffered 封装/外壳 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 工作温度 0°C ~ 70°C 参考类型 外部 供应商器件封装 16-SOIC 数模转换器数 2
发布时间：2021-07-15品 牌： MAXIM(美信) 厂家型号： MAX5402EUA+T 商品编号： C117537 封装： MSOP-8 数据手册： 下载文件 商品毛重： 0.138克(g) 包装方式： 编带
发布时间：2021-06-18
