中移物联
1749
MOUDLE
OPEN
860000
NV
CHINAMOBILE
880000
SMD
MIT
15
DIP28P
141
SOP
CHINAMOBILE/中移物联网
27950
MOUDLE
CHINA MOBILE
50000
MODULE
ADI/亚德诺
66900
原封装
3629
SOT6.M
OKI
8850
SOP
恩XP
12800
BGA256
OKI
3200
DIP
OKI
8000
SOP
中移物联
1749
MOUDLE
Chinamobile(中移物联网)
31500
LCC