XG
880000
DIP
PULSE
6540
SOP
M
58
DIP
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
LEACH
194
RELAY
MICROCH
30000
DIP16
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
ECEC(东晶)
300
N/A
ST
3200
SOP16
MIT
90000
DIP
MREL/麦瑞
594
NA/
SMSC
69820
QFN72
N/A
20000
NA
FERRAZ
1520
模块
UBIQ
13000
SOP8
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04