M
58
DIP
ECEC(东晶)
300
N/A
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
XG
880000
DIP
ST
8795
SOP16
UBIQ
13000
SOP8
56000
N/A
61000
N/A
LEACH
8510
TO-59
SONY/索尼
50000
BGA
HARWIN
100500
SMD
MHPC
15238
SOP
SONY
9
N/A
NEC
37591
SOT-323
MICROCH
54658
DIP16
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04