ECEC(东晶)
300
N/A
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
HARWIN
20
con
FERRAZ
1520
模块
UBIQ
13000
SOP8
MREL/麦瑞
594
NA/
61000
N/A
78000
N/A
ST
17300
SOP16
SMSC
69820
QFN72
LEACH
8510
TO-59
SONY/索尼
50000
BGA
HARWIN
100500
SMD
MICROCH
30000
DIP16
ST
8795
SOP16
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04