XG
880000
DIP
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
M
58
DIP
LEACH
194
RELAY
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
ECEC(东晶)
300
N/A
ST
3200
SOP16
QUECTEL
2789
SMD
UBIQ
13000
SOP8
61000
N/A
78000
N/A
HARWIN
100500
SMD
MIT
90000
DIP
LEACH
8510
TO-59
SMSC
69820
QFN72
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04