ST
3200
SOP16
ECEC(东晶)
300
N/A
61000
N/A
56000
N/A
SMSC
69820
QFN72
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
ST
8795
SOP16
MICROCH
2000
DIP16
XG
20228
DIP
国产
2500
con
ECEC(东晶)
300
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
LEACH
194
RELAY
RENESAS
2500
QFN
XG
880000
DIP
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04