HARWIN
20
con
XG
880000
DIP
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
M
58
DIP
MACOM
12500
原厂封装
LEACH
194
RELAY
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
ECEC(东晶)
300
N/A
PULSE
6540
SOP
ST
3200
SOP16
SMSC
69820
QFN72
LEACH
4292
原厂原装
MREL/麦瑞
594
NA/
ST
17300
SOP16
MICROCH
30000
DIP16
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04