ST
17300
SOP16
MACOM
12500
原厂封装
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
M
58
DIP
LEACH
194
RELAY
MICROCH
54658
DIP16
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
ECEC(东晶)
300
N/A
QUECTEL
2789
SMD
UBIQ
8650
SOT-89
UBIQ
13000
SOP8
PULSE/普思
9850
SMD
78000
N/A
61000
N/A
PULSE
6540
SOP
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04