ST
3200
SOP16
ST
12000
SOP16
XG
880000
DIP
MIT
90000
DIP
MACOM
12500
原厂封装
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
M
58
DIP
LEACH
194
RELAY
MICROCH
54658
DIP16
ECEC(东晶)
300
N/A
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
HARWIN
20
con
FERRAZ
1520
模块
UBIQ
13000
SOP8
MREL/麦瑞
594
NA/
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04