TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
M
58
DIP
MACOM
12500
原厂封装
LEACH
194
RELAY
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
ECEC(东晶)
300
N/A
QUECTEL
2789
SMD
UBIQ
8650
SOT-89
ST
3200
SOP16
MICROCH
54658
DIP16
PULSE/普思
9850
SMD
FERRAZ
1520
模块
N/A
20000
NA
UBIQ
13000
SOP8
78000
N/A
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04