XG
20228
DIP
MACOM
12500
原厂封装
MIT
90000
DIP
SMSC
69820
QFN72
ECEC(东晶)
300
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
PULSE
6540
SOP
LEACH
194
RELAY
RENESAS
2500
QFN
XG
880000
DIP
MICROCH
89630
DIP-16
MHPC
15238
SOP
MICROCH
100000
DIP16
TUNG SHING SCREW MANUFACTURING
2437
NA
UBIQ
8650
SOT-89
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04