Ude
240
DNA
ECEC
1500
DIP
SONY
9
N/A
HARWIN
10000
con
ST
8795
SOP16
XG
880000
DIP
LEACH
8510
TO-59
ST
17300
SOP16
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
M
428
DIP
MACOM
12500
原厂封装
LEACH
194
RELAY
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
ECEC(东晶)
300
N/A
FERRAZ/罗兰
13000
888
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04