XG
880000
DIP
RENESAS
6500
QFN
ECEC(东晶)
300
N/A
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
国产
2500
con
XG
20228
DIP
ST
8795
SOP16
MACOM
12500
原厂封装
ECEC(东晶)
300
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
LEACH
194
RELAY
Panasonic
6200
SOT-23
RENESAS
2500
QFN
PULSE
89630
SOP
TUNG SHING SCREW MANUFACTURING
2437
NA
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04