XG
880000
DIP
MREL/麦瑞
937
NA/
MACOM
12500
原厂封装
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
M
428
DIP
LEACH
194
RELAY
ST
17300
SOP16
ECEC(东晶)
300
N/A
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
SONY/索尼
233
BGA
QUECTEL
2789
SMD
N/A
20000
NA
RENESAS
2500
QFN
FERRAZ
1520
模块
FERRAZ/罗兰
13000
888
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04