XG
880000
DIP
PULSE
6540
SOP
M
428
DIP
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
MACOM
12500
原厂封装
LEACH
194
RELAY
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
ECEC(东晶)
300
N/A
ST
8795
SOP16
RENESAS
6500
QFN
FERRAZ/罗兰
13000
888
78000
N/A
61000
N/A
HARWIN
100500
SMD
SONY/索尼
233
BGA
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04