XG
880000
DIP
SONY/索尼
233
BGA
M
428
DIP
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
MACOM
12500
原厂封装
LEACH
194
RELAY
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
ECEC(东晶)
300
N/A
QUECTEL
2789
SMD
ST
3200
SOP16
FERRAZ/罗兰
54285
原厂原封可拆样
KRAFTBERG
9850
NA
FERRAZ
1520
模块
N/A
20000
NA
FERRAZ/罗兰
13000
888
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04