MACOM
12500
原厂封装
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
M
428
DIP
LEACH
194
RELAY
FERRAZ/罗兰
54285
原厂原封可拆样
ECEC(东晶)
300
N/A
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
HARWIN
20
con
FERRAZ
1520
模块
FERRAZ/罗兰
13000
888
MREL/麦瑞
2731
NA/
78000
N/A
ST
17300
SOP16
61000
N/A
SONY/索尼
233
BGA
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04