HARWIN
20
con
XG
880000
DIP
ILITEK/奕力
880000
QFP48
ILITEK
60000
MACOM
12500
原厂封装
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
SIEMENS
30
TQFP144
ILITEK/奕力
21574
QFP48
FERRAZ/罗兰
54285
原厂原封可拆样
ECEC(东晶)
300
N/A
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
QUECTEL
2789
SMD
TUNG SHING SCREW MANUFACTURING
2437
NA
ST
3200
SOP16
PULSE
6540
SOP
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04