Ude
240
DNA
ECEC
1500
DIP
SONY
9
N/A
HARWIN
10000
con
ST
8795
SOP16
XG
880000
DIP
ILITEK/奕力
880000
QFP48
ILITEK
60000
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
SIEMENS
30
TQFP144
MACOM
12500
原厂封装
ILITEK/奕力
21574
QFP48
ECEC(东晶)
300
N/A
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
SONY/索尼
233
BGA
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04