XG
880000
DIP
ST
12000
SOP16
SIEMENS
30
TQFP144
MACOM
12500
原厂封装
TOSHIBA/东芝
60000
DO-214AC
ILITEK/奕力
21574
QFP48
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
ECEC(东晶)
300
N/A
FERRAZ/罗兰
54285
原厂原封可拆样
QUECTEL
2789
SMD
Panasonic
6200
SOT-23
SONY/索尼
13000
BGA-68
61000
N/A
52000
N/A
FERRAZ
1520
模块
SmartFusion2 SoC FPGA Hello M2S010 SmartFusion®2 FPGA + MCU/MPU SoC 评估板
发布时间:2024-01-04