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HSDL-7000供应商库存(更新时间:2024-04-29 11:36)

HSDL-7000参数规格

功能描述:通信集成电路 - 若干 Endec 3/16 no clock RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube

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公司成立于2009年,是一家中国电子元器件贸易百强企业、深圳半导体协会理事单位、电子元器件供应商,OEM合作订货渠道商,国际独立分销商。公司总部位于香港,在台湾、新加坡、深圳、美国有独立办、事处,公司常备现货16000余种,年销售额近十亿元人民币。

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