DESCRIPTION
The HPR7XXC Series provides high power densities where space is critical. The small SIP package measures only 2.2 x .3 x .4 (56 x 9 x 10 mm). Designed for high density boards, the package is non-conductive, which presents advantages over painted metal enclosures.
FEATURES
● ROHS COMPLIANT
● EFFICIENCY >80
● SIP PACKAGE
● HIGH POWER DENSITY: >16 WATTS/INCH3
● LOW COST
● SINGLE AND DUAL OUTPUTS
● INTERNAL INPUT AND OUTPUT FILTERING
● SIX-SIDED SHIELDING
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Intel
6895
N/A
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8850
SMD
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ASIC
9850
SOP-8
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880000
MODULE
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HARISONTOS
880000
LED
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VISHAY
880000
SMD
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HP
1
DIP
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36
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HCH
57500
SMD-贴片
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IDMOS公司现货
9000
QFN-16
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AVAGO/安华高
20000
DIPSOP4
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9600
TQFN16L
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HPS
20000
N/A
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31500
-
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ASIC
7823
SOP-8
