H
68
CDIP
TI
100
N/A
INTERSI
90000
N/A
BOURNS-伯恩斯
13788
车规-被动器件
INTERSIL
21
原厂封装
HAR
65480
INTERSILIL
5800
smd
INTERSIL
10000
Phoenix/菲尼克斯
2979
1050085
H
66800
CDIP
Delevan
12800
TO-18
HCTL
10000
con
Renesas Electronics America In
9350
8-SOIC(0.154 3.90mm 宽)
H
200
CSOP
Microchip/微芯
30000