11888
原厂封装
GL
50000
DIP16
SICK
100
NA
KUM
100
NA
GL
5040
DIP16
46590
N/A
LGS
6500
TO-220
FAI
7300
DIP-30
SILVERMICRO
7300
MODULE
KUM
6000
*
SHARP/夏普
10000
DIP2
GL(光磊)
2500
TO-252-2
GL(光磊)
2500
TO-252-3
GL(光磊)
50
TO-220
GOLDSTAR
10000
DIP
GL3310,USB3.0TOSATALQFP64主控芯片;USB3.0主控芯片.高速率为240M/S;兼容性强,是至今在市面上对线材兼容性好的USB3.0TOSATA主控芯片;性能超群稳定;温度较低;性价比高;
发布时间:2022-04-08