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楼氏电子(苏州)有限公司
BOOM MICROPHONE
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楼氏电子(苏州)有限公司
BOOM MICROPHONE
AMKOR
安靠封装测试（上海）有限公司
Amkor’s ChipArray® Ball Grid Array (CABGA) laminate based packages are compatible with SMT mounting processes worldwide.
ETC
未分类制造商
FBGA96T.5-DC144
联系人：田桢
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TAIYO
2000
DIP
2026+
原厂原装仓库现货,欢迎咨询
联系人：谭小姐
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原装，正品
联系人：朱先生 /林小姐
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BaySpec,Inc
5000
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23+
公司只做原装,可配单
联系人：陈小姐
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xilinx
6800
NULL
22+
联系人：肖先生
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手机：19076157484
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地址：深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦10层
Intel
6843
FCBGA-1232
25+
样件支持,可原厂排单订货!
