KNOWLES
楼氏电子(苏州)有限公司
BOOM MICROPHONE
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BOOM MICROPHONE
amkor
Amkor’s ChipArray® Ball Grid Array (CABGA) laminate based packages are compatible with SMT mounting processes worldwide.
ETC
未分类制造商
FBGA96T.5-DC144
联系人：周先生
电话：18824318464
手机：18824318464
QQ：
地址：深圳市福田区振华路航苑大厦西座1704
FBF25Q30-AP
ADI/亚德诺
66900
22+
原封装
联系人：张女士
电话：0755-82574045
手机：13786598841
QQ：
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场6608
FBF25Q30-AP
ADI/亚德诺
13880
原封装
21+
公司只售原装,支持实单
联系人：李先生(代理旗下一级分销商!)
电话：18820154873
手机：18820154873
QQ：
地址：深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋西6层C6A10
FBF25Q30-AP
ADI/亚德诺
18000
原封装
25+
全新原装
联系人：周先生
电话：18824318464
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地址：深圳市福田区振华路航苑大厦西座1704
FBF25Q30-AP
ADI/亚德诺
66900
22+
原封装
联系人：张女士
电话：0755-82574045
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地址：深圳市福田区华强北路赛格广场6608
FBF25Q30-AP
ADI/亚德诺
13880
原封装
21+
公司只售原装,支持实单
